產品案例(lì)
產品案例(lì)
材料規格SPCC(1.2/1.5mm) SGCC(1mm)
下料方式激光切(qiē)割 數控衝床下料
加工工藝激光切割 數控折彎 焊接 組裝
表麵(miàn)處理酸洗磷化 靜電(diàn)噴塑 絲(sī)網印刷
產品公差激光切割公差±0.1mm 數控折彎公差±0.2mm
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